Mascherina BGA Reballing Posizionamento Accurato Piantatura Rapida dello Stagno Modello Reballing CPU per Serie S21 S21+ S21 Ultra

Caratteristica: 1. [CPU Applicabile] Questo stencil per reballing CPU è applicabile per CPU Qualcomm Snapdragon 888, per SM8350, per xyn2100. 2. [Modello Adatto] Questo stencil per reballing BGA è adatto per la serie S21 S21+ S21 Ultra, per G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, ecc. Telefoni. 3. [Anti-incollamento] Con più alloggiamenti per circuiti integrati sul corpo, che prevengono efficacemente l'incollaggio dello stagno e la rottura degli angoli dei piccoli circuiti integrati. 4. [Posizionamento Preciso] Realizzato con precisione, il modello di reballing posizionerà accuratamente la CPU, con una rapida velocità di saldatura e alta efficienza. 5. [Materiale in Acciaio Inossidabile] Realizzato in acciaio inossidabile, lo stencil per reballing è resistente alle alte temperature, non si deforma facilmente. Specifiche: Tipo di elemento: BGA Reballing Stencil Materiale: Acciaio inossidabile Spaziatura: 0,12 millimetri Applicabile CPU: Per Qualcomm Snapdragon 888, per SM8350, per CPU xyn2100 Modelli applicabili: Per la serie S21 S21+ S21 Ultra, per G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, ecc.. Elenco dei pacchetti: 1 x Maschera di Stencil per Reballing BGA