Stencil Universale per Reballing BGA Multifunzionale Rete di Stagno Maschera per Saldatura per Chip IC BGA per Telefono

Caratteristica: 1. QUATTRO PITCH: Lo stencil universale per reballing BGA ha tre tipi di fori con passo 0.3 0.35 0.4 0.5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple. 2. POSIZIONAMENTO PRECISO: La maschera in stagno per saldatura è posizionata con precisione per un'impiantazione rapida dello stagno, e la maschera a sfera non si deforma ad alta temperatura. 3. ASPETTO COMPATTO: Lo stencil universale per reballing BGA ha un aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare. 4. VERSATILE: Lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni IC utilizzati oggi nei telefoni cellulari, il che può soddisfare le tue diverse esigenze. 5. MATERIALE ACCIAIO INOX: La maschera in stagno per saldatura è realizzata in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata. Specifiche: Tipo di elemento: BGA Reballing Stencil Pece: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Materiale del prodotto: Acciaio inossidabile. Elenco dei pacchetti: 1 x Stencil per Reballing BGAQUATTRO PITCH: Lo stencil universale per reballing BGA ha tre tipi di fori con passo 0.3 0.35 0.4 0.5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple. POSIZIONAMENTO PRECISO: La maschera in stagno per saldatura è posizionata con precisione per un'impiantazione rapida dello stagno, e la maschera a sfera non si deforma ad alta temperatura. ASPETTO COMPATTO: Lo stencil universale per reballing BGA ha un aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare. VERSATILE: Lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni IC utilizzati oggi nei telefoni cellulari, il che può soddisfare le tue diverse esigenze. MATERIALE ACCIAIO INOX: La maschera in stagno per saldatura è realizzata in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.