Pad Curvo Universale BGA Stencil Base Isolante per Piantatura Stagno Silcone Scheda Madre Chip IC Pad per Piantatura Stagno Stencil BGA

Caratteristiche: Migliora la qualità della tua saldatura con i nostri Pad di Saldatura Curvi, progettati per un'efficiente conduzione del calore e adatti per varie installazioni di componenti elettronici. Caratterizzati da un design curvo unico per una forte adesione, questi pad sono realizzati in silicone resistente alle alte temperature, garantendo durata e facile personalizzazione tramite taglio e ridimensionamento. Ideale per ingegneri elettronici, appassionati del fai-da-te, tecnici di riparazione e produttori di prodotti elettronici alla ricerca di soluzioni di saldatura affidabili. Perfettamente adatto per la saldatura di circuiti stampati, l'assemblaggio e la riparazione di dispositivi elettronici, sia in ambito professionale che hobbistico. Sperimenta un'integrazione senza interruzioni nei tuoi progetti con questi versatili pad di saldatura, migliorando precisione e prestazioni in ogni applicazione.

Specifiche: Materiale: Silicone A te: Di. 10x8cm/3.94x3.14in

Avviso: Si prega di consentire errori 1-2cm a causa di misura manuale. A causa della differenza tra i diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere il colore effettivo dell'articolo.

La confezione include: 1 pezzo Cuscinetto ad Arco