Pasta Termica per GPU CPU HY883 Composto Termoconduttivo Pasta Grassa Siliconica per Raffreddamento Chipset GPU CPU CPU

Caratteristiche: Offre una conducibilità termica superiore per un'efficiente dissipazione del calore tra CPU e dissipatore, garantendo lunga stabilità e affidabilità. Formulata con un composto siliconico, questa pasta termica resiste a temperature estreme mantenendo l'efficienza di trasferimento termico. Adatto per assemblatori di PC, appassionati di gaming e professionisti che richiedono una soluzione di gestione termica affidabile. Dispersione termica ottimizzata in scenari impegnativi come processori, gaming prolungato o carichi di lavoro intensi di multitasking con questo materiale termico avanzato. Formulata per la compatibilità con le superfici di CPU, GPU e chipset, questa pasta termoconduttiva resistente al calore garantisce un contatto costante senza degradare i componenti nel tempo.

Specifiche: Componente:Pasta Termica al Silicone Conducibilità termica: 6,5 W/m·K Concentrazione: 300±10 1/10mm Resistenza alla temperatura: -50~280℃ Temperatura di lavoro: -30~230℃ Capacità:2g

La confezione include: 1 pezzo di grasso siliconico termico

Nota: 1. Si prega di consentire errori di 1-2 cm dovuti alla misurazione manuale, assicurandosi che non ti dispiaccia prima di ordinare. 2.A causa delle differenze tra i diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere l'effettiva realtà dell'articolo.