Paste Saldanti ad Alta Precisione Adatte per Riparazioni di Schede Elettroniche, Telefoni e Computer, Assemblaggio di Componenti Elettronici e PCB

Caratteristiche: Le paste saldanti offrono un basso punto di fusione di 183℃, rendendole ideali per operazioni di saldatura precise ed efficienti su schede PCB di telefoni e chip. Caratterizzata da una formula ad alta viscosità, questa pasta saldante garantisce un'adesione duratura ed è resistente all'essiccazione, offrendo prestazioni affidabili nei processi di saldatura di circuiti stampati ad alta precisione e saldatura BGA. Rimuovere il film di ossidi sulle superfici di saldatura, che facilita la saldatura e previene l'ossidazione. Perfette per produttori di elettronica, tecnici di riparazione e appassionati del fai-da-te, queste paste saldanti soddisfano professionisti e hobbisti che esigono l'eccellenza nel loro lavoro. Sperimenta l'apice della saldatura precisa con le nostre paste saldanti, progettate per realizzare giunti impeccabili senza compromettere la sicurezza ambientale.

Specifiche: Componente:paste saldanti A te:Circa 28x37cm/11.02x14.57 pollici A te:Circa 11,7x15,2 cm / 4,61x5,98 pollici A te:Circa 6,8x16,1 cm / 2,68x6,34 pollici Peso:42g/60g/200g

La confezione include: 1 pz Paste per saldare

Nota: 1. Si prega di consentire errori di 1-2 cm dovuti alla misurazione manuale, assicurarsi che non ti dispiaccia prima di ordinare. 2. A causa delle differenze tra i diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere la colorazione effettiva dell'articolo. Grazie per la tua comprensione.