Linguette per Saldatura Foglio di Saldatura in Rame Raccordo di Riparazione Senza Cuciture per Telefoni IC- BGA- Pad PCB per Touch Dimensioni 4.8x5.8cm/2x2.3inc

Caratteristiche: A te: circa 4,8x5,8 cm/2x2,3 pollici. Basta strappare lo strato protettivo, pronto per l'uso e la riparazione. I cuscinetti sono rinforzati con perni fissi e non cadranno mai. Migliora l'efficienza della manutenzione, per ottenere l'effetto originale del pad di saldatura e senza giunzioni. Buona planarità, che può prevenire efficacemente la pseudo-saldatura causata da irregolarità.

Specifiche: Materiale: ottone A te: circa 4,8x5,8cm/2x2,3 pollici 1 pezzo uguale o più di 100 punti di saldatura di forme diverse.

La confezione include: 1x Alette di saldatura

Nota: Si prega di consentire errore 1-3cm a causa di misura manuale. pls assicurati di non ti dispiace prima di fare un'offerta. A causa della differenza tra diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere il colore effettivo dell'articolo.