Rilavorazione Pad Saldatura-Punto di Riparazione per Telefoni IC-Pad per BGA-PCB

Descrizione del prodotto: nuovissima alta qualità Realizzato in materiale di alta qualità, resistente Rilavorazione dei pad, saldatura a punti dei circuiti integrati dei telefoni cellulari, touch pad BGA-PCB. Foglio di saldatura a punti supplementare per fili volanti, scheda madre per manutenzione del telefono cellulare, tampone di incollaggio per fili volanti, punto di caduta, riparazione senza traccia, senza cerchio. Basta staccare lo strato protettivo e il prodotto può essere utilizzato e riparato. I cuscinetti sono rinforzati con perni di fissaggio e non cadranno mai. Migliora l'efficienza della manutenzione, ottieni l'effetto tampone originale e senza soluzione di continuità. La planarità è buona, il che può prevenire efficacemente la saldatura virtuale causata dalle irregolarità. Materiale: Ottone A te: ca.. 4,8x5,8 cm/2x2,3 pollici 1 Pc equivale o supera 100 punti di saldatura di forme diverse. Il pacchetto include: 1 * Linguetta di saldatura Avviso: 1.Il colore reale dell'articolo potrebbe essere leggermente diverso dalle immagini mostrate sul sito Web a causa di molti fattori come la luminosità del monitor e la luminosità della luce. 2. Si prega di consentire una leggera deviazione manuale della misurazione per i dati.