Diam Adesivo termoconduttivo per dissipatore di calore Composto adesivo viscoso per accessori per PC GPU IC

Specifiche: Colla termoconduttiva per gesso dissipatore di calore. Proprietà termiche, forte adesione. Controllo della viscosità migliore, con solo un po' più di forza per rimuovere il dissipatore di calore (ruotando attorno ad alcuni può essere rimosso), rimosso dopo una pulizia con tovaglioli di carta.

Tipo: Intonaco dissipatore di calore Capacità di fusione: 0 (200 gradi Celsius / 24 ore) Evaporazione: 0,001% (200 gradi Celsius / 24 ore) Conducibilità termica: > 1.2W / m-K Termico Impedenza: < 0.06 Tempo di coagulazione: 3min (25 gradi Celsius) Resistenza degli edifici collegati: 25kg Coefficiente di isolamento: > 5.1 Coefficiente di dissipazione: