Stencil BGA per Reballing CPU Telefono Modello per Rilavorazione Reball Schermo per Samsung A60‑A90

Caratteristica: 1. Rapido nella stagnatura: Veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil per reballing BGA non è soggetto a deformazioni ad alta temperatura. 2. Sicuro per chip IC: Gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'adesione di piccoli residui di stagno IC e impedire la rottura degli angoli dei piccoli IC. 3. Montaggio perfetto: Consente un'ampia applicazione su per CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 nonché per serie A60‑A90, A10S, A605F, A705F e altro. 4. Acciaio inossidabile: Il materiale premium in acciaio inossidabile con design standard ha una struttura robusta, che è molto durevole per un uso a lungo termine. 5. Trasporto semplice: Compatto nelle dimensioni e leggero nel peso, lo stencil per rework della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e molto semplice da lavorare. Specifiche: Tipo di elemento: Stencil per Reballing BGA CPU Telefono Materiale del prodotto: Acciaio inossidabile Spaziatura: 0,12 millimetri Applicabile CPU: Per CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762. Modello di prodotto applicabile: Per serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Elenco dei pacchetti: 1 x Stencil per Reballing BGA CPU Telefono